哈爾濱工業(yè)大學(xué)咨詢采購ZDBR-10A型界面材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)測量儀

      導(dǎo)熱硅膠片是一種高效的熱界面材料，可提升電子設(shè)備和散熱器之間的散熱效率。它適用于表面不平整、氣隙存在和表面紋理較粗糙的情況。導(dǎo)熱硅膠片的柔軟結(jié)構(gòu)能夠緊密貼合，降低熱阻，同時減少振動應(yīng)力，起到減震效果。
導(dǎo)熱硅膠片系列廣泛適用于具有表面紋理的散熱器和電子設(shè)備之間，提供高效的熱界面。其導(dǎo)熱系數(shù)范圍廣泛，可達(dá)到12.0 W/mK。
主要應(yīng)用領(lǐng)域：

•  IC與散熱片或機(jī)殼之間

• 顯卡散熱模塊
• 高導(dǎo)熱需求的模塊
• 高速大型存儲驅(qū)動
• 汽車發(fā)動機(jī)控制單元
• 硬盤驅(qū)動
•  熱管組件
• 網(wǎng)通設(shè)備
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• 哈爾濱工業(yè)大學(xué)咨詢采購ZBDR-10A型界面材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)測量儀，這對于導(dǎo)熱材料的相關(guān)系數(shù)研究有著重要意義，而且擴(kuò)展到相關(guān)更多的技術(shù)指標(biāo)中去，可以研究更加廣泛的領(lǐng)域。